明年iPhone或将使用高通新型超声波指纹识别器

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达科技——最权威的科技资讯 达科技 2019-12-04 09:06:11

导语   达科技网12月4日讯,据外媒报道,苹果明年发布的iPhone手机或将使用高通公司的新型超声波指纹识别器。消息...

明年iPhone或将使用高通新型超声波指纹识别器

  达科技网12月4日讯,据外媒报道,苹果明年发布的iPhone手机或将使用高通公司的新型超声波指纹识别器。消息人士称,目前苹果正与台湾触摸屏制造商GIS合作,开发可以使用新型指纹识别技术的屏幕,将用于2020年或2021年的一款iPhone手机。

  

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  这项技术是高通在近期的骁龙年度技术峰会上刚刚推出的,命名为3D Sonic Max。上一代超声波指纹扫描仪曾用在三星Galaxy S10和Galaxy Note 10上,识别面积为4毫米x 9毫米,安全性有争议。3D Sonic Max支持的识别面积是前一代的17倍,尺寸为20毫米x 30毫米,能够支持两个手指同时进行指纹认证,安全性有很大的提升。

  今年四月,苹果与高通达成和解。不过由于时间因素, iPhone 11系列还是使用的英特尔芯片。2020年的新机将是苹果与高通和解后首次再次使用高通芯片。

  苹果方面没有回应。

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